Qualcomm belum lama mengumumkan chipset andalannya pada awal Desember di Snapdragon Technology Summit. Menurut bocoran terbaru dari Weibo, perusahaan chipset asal San Diego ini sudah menyiapkan tiga platform SoC lanjutan untuk menyambut tahun 2018, yaitu Snapdragon 670, Snapdragon 640 dan Snapdragon 460.
Snapdragon 670 hadir sebagai penerus SD660, di mana perubahan terbesar terletak pada proses pembuatannya menggunakan 10nm yang secara langsung tentu akan membuatnya lebih hemat daya. CPU ini akan memiliki delapan core, masing-masing 4 buah Kryo 360 kecepatan 2GHz dan 4 buah core lagi Kryo 385 berkecepatan 1,6 GHz. GPU akan meningkat ke Adreno 620 dan dual 14-bit Spectra 260 ISP. Ia akan mendukung smartphone dengan satu kamera hingga 26 MP atau dual setup 13 MP + 13 MP.
Sedangkan modem yang dibawa SD670 diharapkan adalah X16 LTE Cat.16 dengan kecepatan download maksimal 1 Gbps dan kecepatan upload 150 Mbps. Chipset ini mungkin ditargetkan pada ponsel pintar kelas menengah hingga sub-flagship.
SD640 di kelas yang lebih rendah, akan memiliki 2 core Kryo 360 berkecepatan 2,15 GHz dan enam lagi pada kecepatan1,55 GHz. Sedangkan GPU yang digunakan adalah Adreno 610, namun ISP akan sama seperti di 670. Modem yang terdaftar untuk SD640 adalah X12 LTE dengan kecepatan download / upload hingga 600/150.
Terakhir, Snapdragon 460 hadir dengan modem yang sama dengan 640. Kemungkinan besar ditujukan untuk memberi daya pada smartphone yang paling terjangkau, CPU dari 460 memiliki delapan inti Kryo 360 – empat di antaranya berkecepatan 1,8 GHz dan empat lagi di 1,4 GHz. Memori tidak memiliki cache sistem dan kamera bisa mencapai 21 MP dengan Spectra 240 ISP. Berbeda dengan dua lainnya, chipset ini akan dibangun di atas teknologi proses 14 nm.
Tak bisa disangkal, bocoran ini tentunya membuat kita semakin penasaran dengan smartphone 2018 apakah yang akan dihuni ketiga chipset Snapdragon yang akan datang tersebut. Ikuti terus Unbox.id untuk mengetahui berita terbarunya.
